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PRODUCTS CNTER立式雙面研磨拋光機YH2M13B-7L主要用于硅片、藍寶石晶體、陶瓷片、光學玻璃、石英晶體、手機屏幕玻璃、其它半導體材料等非金屬和金屬的硬脆性材料薄形精密零件的上、下兩平行端面的同時研磨和拋光。
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立式雙面研磨拋光機YH2M13B-7L技術參數:
項目 Item | YH2M13B-7L |
研磨盤尺寸Lapping plate size(外徑ODx內徑IDx厚度THK)(mm) | φ1070xφ495x45 |
行星輪規格Planetary wheel spec | P=15.875 Z=64 |
放置行星輪個數n Planetary Wheel Qty | 3≤n≤7 |
加工件zui大尺寸(mm)The max workpiece size | 300(矩形對線Rectangle diagonal 300mm) |
加工件zui小厚度尺寸(mm)The min THK | 0.4 |
研磨件zui高平面度(mm)Lapping workpice flatness | ≤0.008mm(φ200) |
拋光件zui高平面度Polishing workpice flatness | ≤0.005mm(φ200) |
研磨件表面粗糙度Lapping workpice roughness | ≤Ra0.15μm |
拋光件表面粗糙度Polishing workpiece roughness | ≤Ra0.125μm |
外形尺寸(約:長x寬x高)Size(L*W*H)(mm) | 1650x1300x2650 |
整機重量(約)Weight(Kg) | 2800 |
立式雙面研磨拋光機YH2M13B-7L技術特點:
1.本機屬于四道行星輪系運動原理的研磨(拋光)機床。
2.本機采用內齒圈升降方式。升降氣缸推動螺旋凸輪帶動齒圈升降。升降氣缸由裝在設備右側的三位手動閥控制,齒圈的行程可以調節.
3.本機采用雙電機拖動。主電機通過一系列變速帶動上磨盤、下磨盤、內齒圈轉動。而太陽輪則由副電機帶動。主電機與副電機均為變頻調速。下磨盤、內齒圈、太陽輪轉動方向*,上磨盤則做相反轉動。
4.本機配有安全自鎖氣缸,當上研磨(拋光)盤上升到上限位點時,插板伸出,防止上研磨(拋光)盤落下,確保操作者、設備安全。
5.本機采用PLC控制,控制方式靈活可靠。
6.本機采用觸摸屏作為人機界面顯示報警和機床狀態的實時信息,界面友好,信息量大。
YH2M13B-7L用途:
本設備主要用于硅片、藍寶石晶體、陶瓷片、光學玻璃、石英晶體、手機屏幕玻璃、其它半導體材料等非金屬和金屬的硬脆性材料薄形精密零件的上、下兩平行端面的同時研磨和拋光。